电子器件失效分析研修班
【主办单位】深圳市麦金士企业管理咨询有限公司
【费 用】2280元/人/2天（含会务费、证书费、中餐；可帮您预定酒店），同一单位三人以上报名9折。
【上课时间】2005年11月25-26日（星期五、六）（09：30--12：00、13：30--17：30）
【上课地点】深圳市南山区西丽湖金融培训中心.11月16日前报名九折优惠
培训对象：项目经理、品管人员、研发人员、测试相关人员
课程简介:
通过学习器件失效分析课程，使学员体会到器件失效分析的重要性和迫切性，学习到器件常见失效模式、失效机理、失效分析流程、破坏性物料分析（DPA）技术等，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握失效分析技能，提高器件应用水平。
人员要求：
要求听课人员为电子类相关专业，大学及以上学历，有2年以上的实际电路分析经验，独立开发过模拟、数字及混合电路设计。对各种基本电子元件、集成电路、连接器、电源等器件本身的特性有较深入的理解。
培训目标：
通过学习器件失效分析课程，使学员体会到器件失效分析的重要性和迫切性，学习到电子器件常见失效模式、失效机理、失效分析流程、破坏性物料分析（DPA）技术等，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子器件失效分析技能和方法，提高器件应用水平。
课程规划：
本课程讲授时间为2天，第1天讲授一至九章，为失效分析的基础知识，第2天讲授第十章，即各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点。
授课教师简介：
单老师:
毕业于西安交通大学,工学硕士.毕业后在中国科学院光电所从事图像处理硬件开发,主持设计了多个电视系统.1998-2005年任职于华为技术有限公司,历任失效分析部项目经理,经理,器件可靠应用管理部经理,是华为公司最早从事失效分析和可靠性设计的技术人员,在电子产品可靠性设计,失效分析等领域为华为公司最好的技术专家之一，工程经验丰富。并且是该公司和Siemens联合认证的首批6西格玛黑带,也是华为公司中央研究部唯一的6西格玛黑带，擅长6西格玛设计和流程设计，是华为公司可靠性设计技术体系的主设计师。
2005年5月成为深圳市麦金士企业管理咨询有限公司的咨询顾问伙伴，专业从事电子产品可靠性工程咨询、培训和失效分析，已为十几家国内大型电子企业进行可靠性设计和失效分析的技术咨询和培训，效果显著，受到较高评价。在《电子工程专辑》的“设计高手”专栏中主持可靠性和失效分析专栏，在电子行业有较广的影响！
课程主要内容
一、失效分析基础
1、失效分析的产生与发展
2、失效分析的目的和意义
3、失效分析的基本内容
二、典型失效模式
1、 开路
2、 短路
3、 功能丧失
4、 功能退化
5、 重测合格
6、 结构不良
三、典型失效机理
1、 设计缺陷
2、 内部退化
3、 表面退化
4、 金属化退化
5、 氧化层缺陷
6、 键合缺陷
7、 封装失效
8、 应用失效
四、器件失效分析流程
1、 电参数和功能测试
2、 模拟实验
3、 管脚IV曲线测试
4、 外观镜检
5、 解剖分析
6、 内部镜检
7、 扫描电镜检查
8、 失效部位照相
9、 应用分析和验证
10、 失效分析报告
五、破坏性物理分析（DPA）介绍
1、单片微电路的DPA程序
2、混合和多片微电路程序
3、去封盖程序
4、DPA的应用
5、DPA案例
六、静电损伤
1、概述
2、静电放电（ESD）的损伤模型
3、静电损伤的失效模式
4、半导体器件ESD失效原因的分析
5、静电放电损伤的预防措施
6、ESD损伤实例
7、静电放电（ESD）损伤的防护
七、CMOS集成电路的闩锁效应
1、CMOS-IC中寄生可控硅的触发机理
2、闩锁效应的检测方法
3、抑制闩锁效应的措施
4、使用中的防闩锁措施
八、典型失效分析案例介绍
九、各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点
1电容
1.1电容技术和分类
1.2 失效模式和失效机理
1.3 电容可靠应用概述
1.4 各类电容的应用信息
1.5可靠应用案例
2 晶体、晶振
2.1 晶振技术
2.2 失效模式和失效机理
2.3 可靠应用分析
2.4 应用信息
2.5可靠应用操作
2.6 可靠应用案例
3 电阻
3.1 电阻技术
3.2 电阻失效模式和失效机理
3.3 电阻的可靠应用概述
3.4 各类电阻的应用信息
3.5可靠应用操作
3.6 可靠应用案例
4 热敏电阻
4.1 热敏电阻技术
4.2 失效模式和失效机理
4.3 可靠应用要求
4.4 应用信息
4.5可靠应用操作
5 二极管
5.1 二极管技术
5.2 失效模式和失效机理
5.3 可靠应用分析
5.4 应用信息
5.5可靠应用操作
5.6 可靠应用案例
6 晶体管
6.1 晶体管技术
6.2 失效模式和失效机理
6.3 可靠应用分析
6.4 应用信息
6.5可靠应用操作
6.6 可靠应用案例
7 磁性器件
7.1 技术
7.2 失效模式和失效机理
7.3 可靠应用分析
7.4 应用信息
7.5可靠应用操作原则
7.6可靠应用案例
8 微电路
8.1 微电路技术
8.1.1 Si微电路
8.1.2 GaAs微电路
8.1.3 SiGe微电路
8.2 失效模式和失效机理
8.2.1 概述
8.2.2 封装失效机理
8.2.3 机械失效机理
8.2.4 失效模式
8.3 可靠应用分析
8.4 应用信息
8.5可靠应用操作
8.6 可靠应用案例
9 光电子器件
9.1 技术
9.2 失效模式和失效机理
9.2.1 光源
9.2.2 发光二极管
9.2.3 激光器二极管
9.2.4 光纤和光缆
9.2.5 探测器
9.3 可靠应用分析
9.4 应用信息
9.5可靠应用案例
10 保险管
10.1 技术
10.2 失效模式和失效机理
10.3 可靠应用分析
10.4 应用信息
10.5可靠应用操作
10.6 可靠应用案例
11 继电器
11.1 技术
11.2 失效模式和失效机理
11.2.1 失效模式分布
11.2.2 失效机理
11.3 可靠应用要求
11.4 应用信息
11.5可靠应用操作
11.6 可靠应用案例
12 连接器
12.1 连接器技术
12.2 失效模式和失效机理
12.3 可靠应用分析
12.4 应用信息
12.5可靠应用操作
12.6 可靠应用案例
13 开关
13.1 开关技术
13.2 失效模式和失效机理
13.3 可靠应用分析
13.4 应用信息
13.5可靠应用操作
13.6可靠应用案例
14 电源
14.1 电源技术
14.2 失效模式和失效机理
14.3 可靠应用分析
14.4 应用信息
14.4.1 电源模块应用
14.4.2 线性电压调整器应用
14.4.3开关电源芯片设计
14.5可靠应用操作
14.6 可靠应用案例
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